Izolācija Airgel Silica

Ievads:

Tā kā pārnēsājamie elektroniskie izstrādājumi, piemēram, mobilie tālruņi un datori, kļūst plānāki, mazāki un ar lielāku veiktspēju, arī IC iepakojums kļūst mazāks un daudz apkopotāks. CSP/BGA tiek strauji popularizēts un pielietots, un pieaug arī CSP/BGA iepakošanas procesa prasības. garāks un garāks. Arvien vairāk tiek novērtēta arī izolācijas aerogela silīcija dioksīda loma. BGA un CSP ir piestiprinātas pie shēmas plates ar smalkām lodēšanas lodītēm. Ja tos ietekmē ārēji spēki, piemēram, trieciens un saliekšanās, pielodētās detaļas ir pakļautas lūzumam. Izolācijas aerogela silīcija dioksīda īpašības ir: ātra kustība, ātra sacietēšana, var ātri iekļūt BGA un CSP apakšā, tai ir lieliska uzpildes veiktspēja, pēc sacietēšanas tā var atslābināt temperatūras triecienu un absorbēt iekšējo spriedzi, kā arī stiprināt saikni starp BGA un substrāts. Šī funkcija ievērojami uzlabo savienojuma uzticamību. Tas ir tāpēc, ka BGA aerogelu izmanto, lai aizpildītu BGA/CSP, lai padarītu to stingrāk sasaistītu ar PBC plāksni.

Specifikācijas:

Materiāla struktūra: SiO2 un stikla šķiedra

Biezums: 3mm 6mm 10mm (pielāgots)

Izmērs/rullis Normāls izmērs: 1,5 m*16,7-38 m

Maksimālais platums ir 1,5 m

Hidrofobitāte: 96%-97%

Siltumvadītspēja: 0,017 m2w/k

Blīvums: 210 ± 10 kg/m3

Pielietojums: cauruļvads/celtniecība/automobiļi

Iespējas:

1. Zema siltumvadītspēja un zema siltuma jauda

2. Lieliskas hidrofobas īpašības

3. Lieliska akustiskā trokšņa samazināšana

4. Videi draudzīgas un netoksiskas izejvielas.

5. Laba elastība, izstiepjamība un saspiežamība.

6. Augsta izturība un zems blīvums

7. Ilgs kalpošanas laiks

Populāri tagi: izolācija airgel silica, Ķīna, piegādātāji, ražotāji, rūpnīca, vairumtirdzniecība, pirkt, cena, izgatavota Ķīnā